物聯網應用產品

干|濕Inlay RFID電子標簽
Inlay是RFID行業專用術語,是指一種由PET材料和鋁組成的含有芯片及線圈層合在一起的預層壓產品,經過不同形式的封裝可以做出不同種類的RFID標簽。Inlay可以理解為RFID標簽未封裝的半成品。
Inlay又分為Dry Inlay(干inlay)和WetInlay(濕inlay)。Dry Inlay不含背膠,結構是天線+芯片+芯片封裝;Wet Inlay含背膠,可以直接貼在物品上,結構是天線+芯片+芯片封裝+表紙+底紙。
部分INLAY參數介紹:
• 型號:MD-R23 • 樣式圖:
• 型號:MD-9662 • 樣式圖:
• 型號:MD-9740 • 樣式圖:
• 型號:MD-H51 • 樣式圖:
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• 型號:MD-H47
• 型號:MD-Φ25 • 樣式圖:
• 型號:MD-D7 • 樣式圖:
• 型號:MD-G7 • 樣式圖:
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