微(wei)型陶(tao)瓷RFID電子標簽特點： 

1.耐高溫，能適應高溫環境(jing)或溫差較大(da)的環境(jing)。 

2.小(xiao)巧(qiao)，易(yi)于放置(zhi)，便(bian)于貼在一些精密的儀器上。 

3.在(zai)陶瓷基板上(shang)制作的電子標簽天(tian)(tian)線，其介質(zhi)損(sun)耗小、高頻特性好、天(tian)(tian)線性能穩定、靈(ling)敏度(du)高。 

微型陶(tao)瓷RFID電子(zi)標簽應用范圍(wei)： 

H3陶瓷(ci)標(biao)簽(qian)是(shi)基于(yu)陶瓷(ci)材料封裝的電子標(biao)簽(qian)，優良的電氣(qi)性能(neng)和耐高溫性能(neng)廣(guang)泛應(ying)用于(yu)高溫環境或(huo)溫差較大(da)的環境，也可以應(ying)用于(yu)IT資產管(guan)理(li)(li)，網絡及(ji)通訊設施管(guan)理(li)(li)，工具(ju)和部件管(guan)理(li)(li)，模具(ju)、發動機等(deng)精密(mi)儀器的追蹤(zong)與防偽等(deng)。 

微(wei)型陶瓷RFID電子標簽應(ying)用(yong)案例： 

在一些模(mo)具(ju)(ju)倉庫管理過(guo)程中，因為模(mo)具(ju)(ju)是屬于(yu)離散型的物品，數(shu)量龐大(da)，需要大(da)量的人手去(qu)記錄模(mo)具(ju)(ju)的信(xin)息(xi)(xi)，包括來源、模(mo)具(ju)(ju)名稱、用(yong)途、價格等等，同(tong)時交(jiao)接時容易記錄出錯(cuo)，這(zhe)些都給倉庫管理帶(dai)來極大(da)的不便。適用(yong)該標簽，能夠對(dui)(dui)模(mo)具(ju)(ju)進行有效(xiao)的追蹤管理，避免(mian)人工(gong)操(cao)作(zuo)帶(dai)來損失，降低(di)了(le)人工(gong)成本(ben)，方便交(jiao)接盤(pan)點操(cao)作(zuo)，能夠對(dui)(dui)儀器進行有效(xiao)的追蹤管理，記錄每一次的使用(yong)情況，有效(xiao)保證(zheng)了(le)儀器信(xin)息(xi)(xi)的實時性和儀器的安全性。 

微型陶瓷RFID電子標簽(qian)技術參數： 

封裝材料  陶瓷片 

（1）13×9×3mm 

（2）25×25×2.8mm 

芯片  H3、M4QT（其他UHF芯片可定制） 

工作類型  無源 

工作頻率  902-927MHz（ISO18000-6C） 

工作溫度  -10～85℃ 

識別距離  金屬介質，機具讀具為威博亞（7DBI） 

尺寸（1）  H3  機具讀距為0.5-0.7m，手持機為0.8-1m 

M4QT 機具讀距為1.5-2m，手持機為1-1.1m 

尺寸（2）  H3  機具讀距為2.5-3m，手持機為15-20cm 

M4QT 機具讀距為2.5-3m，手持機為15-18cm 

安裝方式  可使用背膠固定